手机外壳制作包括：结构设计、模具开发、注塑生产、喷涂印刷等过程，每一环节都将影响其外观效果。真钱买球网址烟台电子产品外壳生产厂家为您介绍一下手机外壳注塑工艺吧。

　　结构设计

　　手机外壳通常由四大件：面壳(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背壳(下后)和一些小件，如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性，以及与电路板和电池等部件的装配。

　　在结构设计中需要考虑很多相关问题，如材料选用、内部结构、表面处理、加工手段、包装装潢等，具体有以下几点：

　　要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。

　　根据造型要求确定制造工艺是否能实现，包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

　　确定产品功能是否能实现，用户使用是否佳。

　　进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定.位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定.位、安规要求，确定zui佳装配路线。

　　结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，降低模具成本和生产成本。

　　确定整个烟台电子产品外壳产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。

　　模具设计

　　模具设计必须充分考虑产品的结构、装配，同时还需要考虑生产中产品的脱模以及水路排布、浇口分布等，以下简单介绍产品筋条及卡钩、螺母孔等位置的设计注意点。

　　筋条(Rib)的设计：

　　使用PC或者 ABS+PC时，Rib的厚度zui好不大于壳子本体厚度的0.6倍。

　　高度不要超过本体厚度的3-5倍。

　　拔模角度为0.5-1.0度。

　　在Rib的根部导Rib厚度的40%-60%的圆角。

　　两根Rib之间的间距zui好在壁厚的3倍以上。

　　卡勾的设计：

　　卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

　　钩子从分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。

　　钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙，以便日后修模。

　　卡槽顶.端于钩子底部预留0.3mm的间隙，作为卡勾变形的回弹空间。

　　卡槽zui好做成封闭式的(在壁厚保证不缩水的情况下)，封闭面的肉厚0.3-0.5mm。

　　其余配合面留0.1-0.2mm的间隙。

　　钩子的斜顶需留6-8mm的行程。

　　钩子的尖/端导0.1mm的圆角，以便拆卸。

　　卡勾配合面处可以自主导2度的拔模，作为拆卸角。

　　卡槽底部导R角增加强度，所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。

　　螺母孔(Boss)的设计：

　　Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做热压时螺母的定.位、热熔柱，设计Boss的zui重要原则就是避免没有支撑物，尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。

　　此外，模具铁料的厚度需要大于0.5mm;母模面拔模角zui好大于3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

　　注塑工艺

　　手机外壳通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由于PC的流动性比较差，所以工艺上通常采用高模温、高料温填充;采用的浇口通常为点浇口，填充时需采用分级注塑，找好过浇口位置以及V-P(注射–保压)切换位置，对于解决浇口气痕以及欠注飞边等异常会有很大的帮助。

　　以下为手机产品的成型条件要点，介绍熔体温度、模具温度、注塑速度、背压等成型参数的设定注意点。

　　熔融温度与模温：

　　zui佳的成型温度设定与很多因素有关，如注塑机大小、螺杆组态、模具及成型品的设计和成型周期时间等。一般而言，为了让塑料渐渐地熔融，在料管后段/进料区设定较低的温度，而在料管前段设定较高的温度。但若螺杆设计不当或L/D值过小，逆向式的温度设定亦可。

　　模温方面，高温模可提供较佳的表面外观，残留应力也会较小，且对较薄或较长的成型品也较易填满。而低模温则能缩短成型周期。 螺杆回转速度

　　建议40至70rpm，但需视乎机台与螺杆设计而调整。

　　为了尽速填满模具，注塑压力愈大愈好，一般约为850至1,400kg/cm2，而zui高可达2,400kg/cm2。

　　背压：

　　一般设定愈低愈好，但为求进料均匀，建议使用3至14 kg/cm2。 注塑速度

　　射速与浇口设计有很大关系，使用直接浇口或边缘浇口时，为防止日晖现象和波流痕现象，应用较慢之射速。

　　另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助于避免气泡或凹陷。一般而言，射速原则为薄者快，厚者慢。

　　从注塑切换为保压时，保压压力要尽量低，以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻;条件是120℃至130℃约三十分钟至一小时。

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