低压注塑工艺特性?低压注塑的工艺流程及应用介绍

　　烟台真钱买球网址小编介绍一下有关低压注塑工艺特性：

　　1、注塑压力低

　　可封装易碎/易损原件，不会损坏元件。

　　2、提高生产力

　　无化学反应，采用单组份材料。过程简易、清洁，周期时间短(仅几到几十秒)。

　　3、优异的材料特性

　　a.物理防护性能：防水、防潮、电绝缘、缓冲击。

　　b.耐化学腐蚀性：耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸、碱腐蚀。

　　c.阻燃特性：通过UL94V-0认证。

　　d.高低温稳定性：耐热循环、耐低温、耐高温(-40℃至150℃)。

　　e.环保：不含任何有毒物质，符合欧盟RoHS认证，可回收利用。

　　4、降低生产总成本

　　a.淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。

　　b.无需加热固化，节能。

　　c.在PCB封装时，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。

　　d.铝制模具、可降低模具成本。

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　　低压注塑的工艺流程优势

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　　低压注塑工艺的三种典型应用

　　一般使用低压成型工艺都集中在含有PCBA,极细导体焊接,强度偏低的连接器成型等。

　　1、电子元器件的封装

　　诸如带PCB的汽车电子产品，带连接器的PCB，带线束的PCB等，在注塑过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力等)，而且起能够充当外壳。

　　2、连接器防水密封

　　采用热熔胶密封插头以及电缆卡子。KY低压注塑成型材料的柔韧性使包封后的连接器能够更好地消除应力，其粘接性能则起到了水密封性。

　　3、现场注塑制作索环

　　可以将此低压注塑工艺用于索环的现场制作。快/速成型，张力缓冲，保护线束。克服了穿索环过程中所消耗的时间，提高生产工艺。

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　　部分应用领域简介

　　1、汽车电子产品外壳

　　a. 防水连接器 b. 微动开关

　　c. 全角度传感器 d. 智能电池传感器

　　e. 空气质量传感器 f. 温度传感器

　　g. 其他种类传感器 h. 天线线圈

　　i. 接地端子

　　2、手机类产品

　　a. PCB包封

　　b. 索眼/插孔

　　c. 防水及应变释放的成型连接件/传感器

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